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如何解决功率密度问题

如何解决功率密度问题

集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供... 2018-05-25 标签:安森美半导体功率密度同步降压稳压器 287
三星宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限

三星宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限

这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。... 2018-05-24 标签:三星finfetlpe 165
格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的... 2018-05-25 标签:ic22fdx格芯 22
Synopsys IC Validator工具获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证

Synopsys IC Validator工具获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,Synopsys IC Validator工具已获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证,将... 2018-05-23 标签:icsynopsysglobalFoundries 413
半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料,其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料,最后详细的介绍了半导体制造工艺,具体的跟随小编一起来了解一下... 2018-05-23 标签:半导体半导体工艺 140
用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案

用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案

用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案 【方案概述】 仓储在企业的整个供应链中起着至关重要的作用,是企业物流系统中必不可少的子系统。仓库管理的成效将直接影响企业物流管理的成... 2018-05-23 标签:集成电路智能仓储 64
Vishay发布新型可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管

Vishay发布新型可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管

2018年5月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出了新的光电子产品系列,发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD... 2018-05-21 标签:vishay光电二极管vemd8080 558
英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性

英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性

德国慕尼黑和奥地利维也纳讯——英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者,英飞凌将通过此项投资,为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利... 2018-05-21 标签:英飞凌功率半导体芯片工厂菲拉赫 499
各种PZT薄膜沉积技术及其应用趋势分析

各种PZT薄膜沉积技术及其应用趋势分析

Yole半导体制造市场与技术分析师克莱尔•特罗阿代克说道:“薄膜压电材料在MEMS产业中日益受到重视。尽管半导体制造公司在过去不愿意将这种特殊材料引入其生产线,但是现在每一个主要的... 2018-05-25 标签:半导体mems压电效应 25
艾迈斯晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台

艾迈斯晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台

ams(艾迈斯)晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台,帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。... 2018-05-08 标签:晶圆coms艾迈斯 70
覆铜板生产工艺流程图分享

覆铜板生产工艺流程图分享

本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成,其次介绍了覆铜板的性能和标准,最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。... 2018-05-02 标签:覆铜板 249
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作,其次介绍了铝基板pcb制作规范,最后详细介绍了PCB工艺规范及PCB设计安规原则。... 2018-05-02 标签:pcb铝基板 231
中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺

中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺

中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。 ... 2018-05-14 标签:中芯国际finfet 160
宁夏银和半导体科技有限公司:8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司:8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。... 2018-04-21 标签:单晶硅片 16
台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表

台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC),于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产,并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产;此物该公... 2018-05-11 标签:台积电晶圆finfeteuv 336
华为海思麒麟980量产  采用台积电7nm制造工艺

华为海思麒麟980量产 采用台积电7nm制造工艺

去年华为发布了麒麟970,一度让市场很惊艳,毕竟这是全球第一款鸿运国际手机版芯片,甚至让高通之前发布的骁龙835都有些底气不足。随着今年高通骁龙845的发布,新一轮芯片大战再次爆发,目前业... 2018-04-15 标签:台积电华为7nm麒麟980 4693
Cadence扩展全新Virtuoso平台,提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线

Cadence扩展全新Virtuoso平台,提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线

楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展,进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virtuoso 系列几乎所有产品,旨在为系统工程师提供更稳健的设计环... 2018-04-11 标签:cadencevirtuoso电路仿真器 1945
一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。... 2018-04-10 标签:光刻机刻蚀机 10602
e络盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板

e络盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板

全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布推出 Raspberry Pi 3 B+ 型板,这是目前速度最快、功能最强的版本,进一步完善了已经大获成功的 Raspberry Pi 3 B 型产品。... 2018-03-14 标签:e络盟树莓派 3300
苹果公布200大供货商名单,台湾是大陆一倍(附所有厂商名单)

苹果公布200大供货商名单,台湾是大陆一倍(附所有厂商名单)

苹果3月8日发布了 2018 版的《供应商责任报告》,这次在30个国家审计了756家供应商,其中197家第一次被纳入审计范畴。同时还公布了最新前200大供应商名单,中国台湾地区厂商进榜家数从去年... 2018-03-09 标签:苹果 2134
ALD技术半导体工艺领域发展及应用

ALD技术半导体工艺领域发展及应用

由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺... 2018-02-13 标签:半导体 376
浅谈Silicon Photonics芯片

浅谈Silicon Photonics芯片

Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小,光学器件却无法继续缩减,成了研究人员极其关注的一个研究方... 2018-02-18 标签:集成电路微电子集成光学 281
波峰焊操作流程及焊接的基本工艺

波峰焊操作流程及焊接的基本工艺

波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,主要材料是焊锡条。目前波... 2018-02-21 标签:焊接波峰焊 915
2018年大陆晶圆制造竞争加剧晶圆厂多数投产时间落在今年

2018年大陆晶圆制造竞争加剧晶圆厂多数投产时间落在今年

高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现,将使得产业竞争升温,并且带动产能扩增,预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将... 2018-01-25 标签:晶圆晶圆制造 1347
什么是电阻焊_电阻焊原理详解_电阻焊焊接参数

什么是电阻焊_电阻焊原理详解_电阻焊焊接参数

本文介绍了什么是电阻焊、电阻焊的分类与电阻焊的特点,其次介绍了电阻焊焊接质量的决定因数和电阻焊的原理,最后介绍了电阻焊焊接技术参数和电阻焊应用。... 2018-01-21 标签:电阻焊 2078
无铅波峰焊焊接有什么缺点

无铅波峰焊焊接有什么缺点

 在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因如下所述(只列举我们在生产中经常碰到的,大家在现实生产中都能看到的不良)当然,在生产中要针对具体不良现象加以判断并采用合适的解... 2017-12-21 标签:焊接无铅波峰焊 423
波峰焊焊接的基本工序

波峰焊焊接的基本工序

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程... 2017-12-21 标签:焊接波峰焊 417
有机硅的生产工艺_有机硅的用途介绍

有机硅的生产工艺_有机硅的用途介绍

本文以有机硅为中心,主要介绍了有机硅的特性、有机硅分类、有机硅单体生产工艺详情及有机硅的用途进行了简单的介绍。... 2017-12-20 标签:有机硅 2395
什么是增材制造?增材制造技术解析

什么是增材制造?增材制造技术解析

增材制造俗称3D打印,是融合了计算机辅助设计、材料加工与成形技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融... 2017-12-20 标签:增材制造技术 666
目前常用的3d打印材料有哪些

目前常用的3d打印材料有哪些

3D打印所用的这些原材料都是专门针对3D打印设备和工艺而研发的,与普通的塑料、石膏、树脂等有所区别,其形态一般有粉末状、丝状、层片状、液体状等。通常,根据打印设备的类型及操作... 2017-12-20 标签:3d打印材料 469
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